十速单片机TM57PE10全新原装,可代烧录!

台湾十速科技于1997年设立,为设计、制造及销售各种 CMOS ICs 的专业 IC 设计供应厂商。主要产品有 4/8 位精简指令型微控制器 (RISC MCU)、集成型非易失性内存 (Embedded NVM) 及系统集成芯片 (SOC),这些产品广泛应用于通讯、OA、 IA 、 Internet、 Networks 及计算机外设及消费性产品上。

台湾十速科技于成立伊始即专注持续开发各式低功耗低电压之 4 位精简指令型微控制器,并于 2001 年成为台湾第一大 4bit 精简指令型微控制器供应商,总计 2001 全年出货量超过一亿四千二百万颗。应可跃升为全球 4 位出货量前五大供应商。(依 2000 年 Data Quest MCU 出货统计资料推估)。行销据点在台湾除台北总公司外,尚有新竹分公司,岛外则有香港、大陆办事处,并积极开拓美欧、亚太、大陆之市场,力求为全球各地之客户提供最佳且实时的服务。

台湾十速拥有卓越的设计能力与先进的制程技术,让我们的产品竞争力足以傲视台湾同业。 其竞争优势包括了以下四点:

(一) 坚强的创新研发能力,团队成员均具十数年以上 IC 设计经验。

(二) 晶圆代工伙伴长期配合,产能供应稳定。

(三) 健全的技术支持及市场行销体系。

(四) 稳定产品交期及 ISO 9001 认证质量管制体系。

在全球环境保护意识逐渐高涨局势下,环境保护议题近年来已由单纯的观念转换到目前技术克服的运行时间,尤其是欧盟国家于2006年7月1日起,规范到的电子电器相关产品,进入欧洲市场不得含有RoHS中提到之有害物质,『十速科技』 本着身为地球的一份子,对于环境保护有着责无旁贷的责任,并以绿色企业为目标,推动污染预防,并满足RoHS及客户要求。
台湾十速拥有 MCU、 Embedded NVM、 Mixed Mode IC、 Logic IC、 ASIC 及 SOC 等完整之产品线,加上高素质之研发团队,经验丰富且具有高集成研发的能力,故可满足顾客对 IC 设计的不同需求,亦将持续提供高质量的及具成本竞争力的半导体解决方案予我们所有的客户。在这个竞争激烈的时代,相信台湾十速应是您最佳的半导体解决方案提供策略伙伴。
芯片ROM按存储类型主要分为MASK(掩模)ROM、OTP(一次性可编程)ROM、FLASH ROM等类型,MASK ROM的MCU价格便宜,但程序在出厂时已经固化,适合程序固定不变的应用场合;FALSH ROM的MCU程序可以反复擦写,灵活性很强,但价格较高,适合对价格不敏感的应用场合或做开发用途;OTP ROM的MCU价格介于前两者之间,同时又拥有一次性可编程能力,适合既要求一定灵活性,又要求低成本的应用场合,尤其是功能不断翻新、需要迅速量产的电子产品。
TENX十速全系列,可免费代烧录程序!TM57PE10、TM57PE11A、TM57PE11B、TM57PE11C、TM57RE12A、TM57PE15、TM57PE15A、TM57PE15B、TM57PE15C、TM57ME15、TM57ME15B、TM57ME15CG、TM57MR10、TM57ME16、TM57ME18、TM57ME20、TM57PE20A、TM57PE20B、TM57PT20A、TM57PT20B、TM57PE40、TM57M5526、TM57M5526C、TM57M5536C、TM57MA15、TM57MA16、TM57MA17、TM57MA18、TM57PA45、TM57PA46、TM57M5545、TM57PA10A、TM57PA11、TM57PA15、TM57PA16、TM57PA20、TM57PA20A、TM57PA20B、TM57MA21B、TM57MA25、TM57MA28、TM57MA28B、TM57MA28MB、TM57PA25B、TM57PA28、TM57PA40、TM57FLA80、TM57FLA80A、TM57FLA80AL、TM57M5538、TM57F5425、TM57M5541、TM57ML40、TM57PT16、TM57PT16A、TM57PT16B、TM57MT20、TM57MT21A、TM57PT45、TM57M5528、TM57F5428、TM52F5250、TM52M5254、TM52M5258、TM52F5264、TM52F5268、TM52F6264、TM52F6268、TM52F5274、TM52F5278、TM52F5274B、TM52F5278B、TM52F5274C、TM52F5278C、TM52F5273、TM52F5273B、TM52F5276、TM52F5276B、TM52F5284、TM52F5284C、TM52F5288、TM52F5288C、TM52F2260、TM52F2261、TM52F2264、TM52F2280、TM52F2284、TM52F2280B、TM52F2284B、TM52F2268、TM52F2234、TM52F2234B、TM52F2230、TM52F2230B、TM57PE12、TM52F6273、TM52F6276、TM56MH40、TM52F5264B、TM52F5268B、TM52F5264C、TM52F5268C、TM57FA40、TM57FA40A、TM57M5610、TM57M5620、TM57M5625、TM57M5640、TM57M5645、TM57MT28、TM57M5406、TM57M5408、TM57MA45、TM57MA46、TM57MA47、TM52M8254、TM52M8258、TM52M8264、TM52M8268、TM52F8273、TM52F8273T、TM52F8274、TM52F8276、TM52F8278、TM52F3288、TM55M8428、TM55M8428T、TM55M8228、TM87A04、TM89P59、TR1001、TR3001、TR3002、TR3003、TR8124、TR8224、TK8021/TK8021NH、TK8023/TK8023GH、TK8022、TK8022SH、TK8022SL、TK8022RH、TK8022RL、TK8022TH、TK8022TL、TK8022UH、TK8022UL、TK8022NH、TK8022NL、TK8022MH、TK8022ML、TK8022IH、TK8022IL、TK8022JH、TK8022JL、TP6740

十速单片机开发工具:仿真器TICE99在使用时需搭配电脑仿真软件TM57IDE使用,十速网页上会有最新版本,TICE99在仿真不同的ic时需搭配不同的EV板来使用,只要更换EV板即可仿真不同ic

十速单片机开发工具:TWR烧写器,针对十速全系列IC 均可烧录 TWR100支援拖机烧录及掉电记忆,也就是说当由电脑程序至TWR100之中,拔除USB连接线或关闭电源,其烧录程序仍保存在烧录器中,再重新上电且不与电脑连接仍然能够使用,唯需检查Checksum是否一致 若无跳线板时,TWR100烧录软件右侧可显示跳线烧录接法提供参考

 随着今年6月6日,工信部向移动、电信、联通三大运营商下发5G牌照,这也标志着中国5G时代的到来。同时,按照计划,中国也将成为全球第一批5G商用的国家之一。

同时,在今年的智能手机市场上,我们也注意到,相对于4G的缓慢发酵,5G智能手机市场可以说是先于5G商用而迎来了大爆发。那么对于爆发的5G终端市场而言,供应链真的做好了准备吗?

5G商用引爆射频前段市场

在9月17日举行的“2019国际RF-SOI研讨会”上,上海新傲科技股份有限公司总经理王庆宇博士, 在接受集微网记者采访时表示,5G不仅仅是4G的增量改进,它是移动通信技术的下一个重大演变,其系统性能将提升几个数量级以上。随着5G的商用,射频前端芯片需求增加,直接推动射频前端芯片市场的成长。5G商用引爆射频前段市场

随着智能设备、无线网络技术的演进,对器件内射频系统的性能和复杂度都大幅提升。采用RF-SOI工艺,能做到提高衬底绝缘性,降低衬底寄生效应,拥有良好的射频性能,与III-V相近,同时可提供同一颗芯片上的集成逻辑控制。

与此同时我们注意到,一方面多模多频使得射频前端芯片需求增加,直接推动射频前端芯片市场成长,Navian预测,2020年仅移动终端中射频前端芯片的市场规模将达到212亿美元,年复合增长率达15.4%;

另一方面,更高功率输出、更高工作频段对射频器件性能和可集成能力提出了更高的挑战,例如对于Sub-6GHz频段,由于5G频段的频率更高、衰减多,未来可能还需射频套件的输出功率从原有的23dBm提升至26dBm,以支持更好的空间覆盖,这对射频器件的设计难度也提出新的挑战。

同时,由于此前RF-SOI在4G手机射频开关应用中就占有绝对的市场优势;而高性能、大尺寸的RF-SOI衬底制备和射频开关代工技术已证明能够满足5G Sub-6 GHz应用的性能和产能需求,未来RF-SOI无疑将把持5G Sub-6GHz下的手机射频开关市场。

射频前端供应链或迎来重构

而在此情况之下,国际SOI产业联盟主席兼执行董事 Dr.Carlos Mazure则表示,随着5G的发展,未来整个射频前端供应链或迎来重构,而借此机会,中国国内的厂商也将会获得更多的发展机遇。

比如在设计公司方面,王庆宇博士表示,虽然国内的射频前端设计公司与国外企业依然有着不小的差距,但是从近几年的情况来看,设计公司是整个供应链中成长最快的一部分。

对于国内的代工厂而言,王庆宇博士则认为,目前国内依然发展缓慢,但是12英寸将是一个很好的机会。之所以如此,王庆宇博士解释道,目前国际上,晶圆代工主要集中在8英寸领域,12英寸虽然发展很快,但是占比并不高。

随着5G市场需求的爆发,将会推动SOI晶圆从8英寸向着12英寸快速转移。而当前,中国国内在12英寸市场发展良好,如果能够搭上5G市场的顺风车,中国的代工厂将有机会趁势崛起。

至于材料方面,国际SOI产业联盟执行董事 Dr Jon Cheek表示,虽然材料公司90%的企业不在中国,绝大多数都依靠国外厂商供应,但是中国有着巨大的终端市场,系统厂商也在逐渐掌握更多的话语权,这将有助于推动整个产业的发展。

目前,国内从材料、芯片代工、射频器件到系统设计和整机,已经形成完整的SOI产业链。但产业链发展不平衡,有的环节发展很快,有的环节还有待提高,需要大家共同努力,尽快形成可以支持5G射频前端完整的产业链能力。
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